NVIDIA的下一代Tegra移动芯片正在进行中
从智能手机到自动驾驶汽车，NVIDIA的Tegra芯片已被用于各种设备和产品。现在，下一代Tegra就在拐角处。
有关称为“Tegra-Next”的芯片的详细信息将于Cupertino的Hot Chips会议上下月共享。Tegra-Next将成功于2015年初宣布的Tegra X1芯片。
NVIDIA发言人确认谈话将是关于下一代Tegra芯片的谈话，但没有分享进一步的细节。它可能是Tegra芯片代码名为Parker，它位于尚未发布的NVIDIA Drive PX2电脑中用于车辆。
驱动器PX 2在1月份在CES引入，NVIDIA表示它具有“下一代Tegra”芯片。关于芯片Weren的广泛细节“当时共享。
Tegra芯片已进化随市场需求。他们曾经在智能手机，平板电脑和便携式媒体球员中炙手可热，但失去了比赛。Nvidia最近的Tegra芯片已经有针对性的自动驾驶汽车，具有强大的图形功能，有助于识别对象，标志和信号。
NVIDIA的TEGRA芯片也用于谷歌“S像素C平板电脑和NVIDIA”的Jetson开发板，屏蔽片和电视机顶面盒。
与此同时，有关帕克的一些细节已经知道，它似乎更适合汽车而不是移动设备，电池寿命是至关重要的。
根据NVIDIA的说法，Parker将有四个基于ARM的Cortex-A57核和两个本土Denver2核心。它将根据Pascal架构集成图形处理器，该架构是最新的NVIDIA GeForce GTX1080,1070和1060图形芯片。
该芯片还具有统一的存储器，因此CPU和GPU之间的通信更快。帕克芯片可能使用16纳米FinFET过程进行，其中晶体管堆叠以进行性能和功效。
通常芯片制造商讨论热芯片的性能，基准，内部架构，接口，总线技术和内存功能。关于“Tegra-Next”和Parker是一个，也可能在下个月在会议上变得明确。
在64位移动芯片战争的高度，两年前的NVIDIA着名称，在热芯片演示期间，其64位Tegra芯片将优于Apple的A7芯片。
2014年初，Parker被添加到NVIDIA的重组路线图。改变了路线图，以确保移动和桌面GPU技术同时发布，新的记忆技术和16纳米制造过程。
