启动揭示了万亿晶体管AI加速器芯片
2021-09-04 09:44:09 [来源]：
来自旧金山的启动脑系统已经推出了它声称的是行业的第一个为人工智能（AI）优化的十万亿晶体管芯片。该公司的脑晶圆秤发动机（WSE）尺寸46,225mm2，比最大的图形处理单元（GPU）大56.7倍。
与基于GPU的AI加速相比，WSE还包含3,000倍的高速，片上存储器，并且具有10,000倍的内存带宽，即脑脑。
根据脑脑，较大的芯片可以更快地处理信息，在更短的时间内生产答案。它说，通过减少时间到洞察或“培训时间”，研究人员可以测试更多的想法，使用更多的数据并解决新问题。
“招脑WSE源于为AI工作而设计，通过解决有限的芯片尺寸 - 如跨掩模版连通性，产量，电力输送和包装，”安德鲁·威尔德曼（Andrew Feldman），创始人兼首席执行官累积了。
脑纱表示，晶圆级发动机加速了计算和通信，这使得训练时间。“硅面积比最大的图形处理单元更加56.7倍，WSE提供了更多的核心来进行计算，并且更多的内存更接近核心，因此核心可以有效地运行，”它说。
“因为这种大量核心和内存都是单个芯片，所以所有通信都保持在硅片上。这意味着WSE的低延迟通信带宽是巨大的，因此核心组可以以最大效率合作，并且内存带宽不再是瓶颈。“
脑外硅46,225mm2在脑外硅，房屋400,000 AI优化，计算核和18千兆字节的本地，分布式记忆。内存带宽为每秒9个PETABYTES。核心与细粒度，全硬件，片上网格连接的通信网络连接在一起，该通信网络可提供每秒100个紫外线的聚合带宽。
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