喜欢在PCS中,Microsoft和Arm在服务器中翻页英特尔
英特尔的电视营销活动表示,该公司正在推动98%的云。星期三,统计数据将受到一些芯片和操作系统公告的攻击。
最重要的公告:Microsoft“S Windows Server OS现在在ARM芯片上运行。操作系统是X86芯片独家,但现在客户可以考虑ARM芯片运行Windows Server。
Microsoft未宣布Windows Server的ARM版本的正式日期,尽管软件公司正在内部使用此类系统。该公告是在加利福尼亚州Santa Clara的开放计算项目的开幕日作出。
在峰会上,Qualcomm显示了一个运行其Centriq 2400 ARM芯片的新的48核1U服务器。服务器基于Microsoft“项目Olympus Server设计”,并显示运行Windows Server。它是专为Microsoft的Azure Cloud而设计的。Centriq 2400芯片ISN“T可在商业上提供,但仍在进行测试中。
Microsoft和Qualcomm将共同努力,使用Centriq 2400芯片开发新的Windows Server系统。考虑到英特尔的芯片昂贵,这些非X86服务器可能更便宜,并为买家提供相当大的议价权力。
Cavium,使用服务器制造商Inventec,还在机架服务器上展示了Windows Server,主板将Zhunderx2 Armv8-A服务器芯片安装。Cavium Server主板旨在根据Microsoft的项目Olympus Design适用于服务器。
来自高通和Cavium的ARM服务器芯片高度定制,具有不同的I / O,带宽和协议支持。项目Olympus Server设计将使公司能够易于部署可以使用各种ARM或X86芯片的服务器,直到现在,这是相当困难的。
ARM服务器处理器HAVEN“T虽然绘制了五年以上的低功率芯片,但仍然抓住了。大多数软件是为英特尔服务器筹码开发的,公司现在拥有超过90%的市场份额。公司对投资数百万的公司犹豫不决,从稳定的X86基础设施转换为未经证实的ARM架构。
Project Olympus可以轻松从X86切换到ARM处理器,该处理器应对服务器投资和部署的一个问题。微软还通过完全移植到ARM的版本来试图通过软件问题接受软件问题。
“我们已经移植了语言运行时系统和中间件组件,我们已经移植和评估了应用程序,通常以生产工作负载并排运行这些工作负载,”微软在博客文章中的一个杰出工程师Leendert Van Doorn说。
ARM服务器代表一个“真正的机会”,一些Microsoft Cloud Services已经在ARM服务器上有未来的部署计划,“Van Doorn说。
像戴尔和联想这样的许多其他公司在过去展示了ARM服务器的同样展示,但未能提供稳定的系统。大多数Web服务器运行Linux,尽管它的芯片与灯泡(Linux,Apache,MySQL和PHP)堆栈运行良好,但Arm无法分解该市场。
Linux服务器上的ARM芯片的问题与Microsoft - 缺乏软件和性能问题相同。英特尔的Xeon Server芯片仍然是最快的。
就其部分而言,ARM很激动,以便在服务器中作为合作伙伴。这是公司需要扩展到服务器和基础设施市场的大幅突破,这是非常有利可图的。ARM已经占据了移动,可穿戴设备和物联网设备的统治者,并且该架构将通过高通公司的Snapdragon 835芯片在今年晚些时候返回Windows笔记本电脑。到目前为止,服务器市场突破了武器,而且它没有挑战英特尔。
在博客条目中,ARM和Microsoft表示,公司的合并将成为“变革制造者”。但是,考虑到ARM芯片和微软Windows Server是服务器市场的小玩家。
英特尔表示,服务器市场具有竞争力,并严重采取所有产品。
“我们相信,Xeon处理器将继续为我们的云客户提供最高的性能和最低总体拥有成本。但是,我们了解客户来评估其他产品的愿望,“英特尔发言人丹·弗朗西斯科丹兰西科在一份声明中表示。
英特尔可能似乎很平静,但内部,该公司可能计划通过ARM和Microsoft抵消宣布的方式。当ARM服务器芯片周围的兴奋开始于2011年开始播放时,英特尔对微软的低功率原子芯片进行了反对,这对手臂周围的热情振作起来。
在Qualcomm和Cavium之外,其他ARM芯片制造商在周三开放计算峰会上也活跃。
MACOM为服务器,存储和网络设备展示了其X-Gene 3芯片。该芯片是由ApppatalMicro开发的,这是宏观于今年早些时候购买的。
X-Gene 3在纸上具有令人印象深刻的功能。它最多包含32个核心,支持DDR4存储器,42个PCI-Express 3.0车道,可用于快速吞吐量。它具有32MB的L3缓存,每个两个核心的所有内核共享和256KB的缓存。新芯片将提供超过X-Gene 2的性能的五倍以上,其只有八个核心。然而,X-Gene 3比其前身汲取更多的功率。
新的Macom芯片本月将开始运输到测试人员。芯片的最终装运日期不是宣布。